业界新闻-电子

日期 : 2024-04-30 作者: 建筑机械

工艺要求

  1.   玻璃3D打印是增材制造领域的一项新兴技术,能够产生一条可以一次打印一层的熔融线,这一过程与熔融沉积成型 (FDM) 打印机非常相似,但工作时候的温度大约比FDM高10倍。3

      随着“机器换人”的趋势日益明显,海外市场的需求进一步增大。多个方面数据显示,2022年全球工业机器人市场规模约为485亿美元,预计到2032年将达到约1428亿美元,年复合增长率11.4%。 就我国今年的市场表现来看,尽管年初出现了“开局不利”、“增长乏力”的局面,但目前已经呈现“逐步回暖、提速发展”的态势。中商产业研究院预测,2023年中国工业机器人市场规模有望达到99亿美元。 中国人口红利不断减小的同时,制造业持续不断的发展、产业不断升级

      在材料科学领域,金刚石因其绚丽的外形和卓越的物理特性而长期占据主导地位。它们无与伦比的硬度和导热性,加上优异的电绝缘性能,开辟了众多工业应用。

      7 月 25 日,OPPO K11 系列新品正式对外发布,该产品全面搭载了 BOE(京东方)柔性 OLED 超清护眼屏幕,并从消费者的手机使用习惯出发来优化,在高清至臻画质、流畅高刷触感、健康护眼显示等方面实现全面升级,为用户所带来超高清柔性屏幕显示新体验,不仅标志着创立三十周年的京东方持续引领超清护眼显示风向标,也彰显了京东方柔性显示屏幕在消费电子应用领域的领先实力。

      富士康最为人所知的是苹果 iPhone 的主要组装商的身份。但在过去几年中,这家台湾公司进军半导体领域,押注人工智能等技术的兴起将增加对这些芯片的需求。

      充电基础设施是促进新能源汽车产业高质量发展的重要保障,对促进我国交通领域清洁低碳转型具备极其重大意义。近年来,我国充电基础设施加快速度进行发展,已建成世界上数量最多、分布最广的充电基础设施网络。

      今日,华虹公司(华虹半导体)开启申购,申购代码为787347,发行价格为52.0元/股,单一账户申购上限40500股,顶格申购需配市值40.5万元。

      可穿戴电子系统的加快速度进行发展需要一种可从环境中获取能量且无需频繁充电的可持续能源。

      华东师大精密光谱科学与技术国家重点实验室曾和平教授与黄坤研究员团队在中红外三维成像领域取得进展,发展了宽视场、超灵敏、高分辨的中红外上转换三维成像技术,获得了单光子成像灵敏度与飞秒光学门控精度,可为芯片无损检测

      代谢综合征是65岁以上成年人的一种常见疾病,是发生心血管疾病和II型糖尿病的危险因素。

      7月20-21日上汽大众智能网联研发部门举办的Supplier Tech Day活动在上海嘉定举行。天马受邀参加本次活动,与智能座舱领域软硬件知名厂商共同交流行业新趋势和创新技术。   30年不解之缘 作为首款无源仪表产品量产计算机显示终端,天马的产品从1995年就开始应用到大众汽车仪表上。天马先后参与过众多经典和畅销车型的仪表、中控、抬头显示等项目和平台项目的供应。 车载创新显示科技 活动现场展示大尺寸座舱显示,局部调光技术,异形切割关键核心技术

      电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日有消息称,广汽丰田进行大规模裁员,涉及人数约1000人。本周二广汽丰田回应表示,“本次是广汽丰田的正常阶段性调整,对象为部分劳务派遣人员,不涉及正式员工。”   根据广汽丰田官网信息,截至今年6月30日,其位于广州南沙的工厂占地362万平方米,拥有1.9万名员工,年产能为100万辆。广汽丰田还在声明中提到,公司依据市场形势变化,经慎重考虑,依照与劳务派遣公司的协议提前中止部分派遣,公司除了将

      株式会社小松制作所 (以下简称“小松”)与其全资子公司——欧洲小松公司(KEISA)决定将欧洲地区工厂生产的工程、矿山机械的加注燃料从柴油燃料依次更换为氢化植物油(以下简称“HVO燃料”)。从2023年4月开始,首先在小松德国有限公司的工程机械部门(以下简称“KGC”,地址:德国汉诺威)的工厂开始切换,之后其他欧洲地区的生产工厂也将依次切换。希望能够通过上述努力,能够在向客户介绍HVO燃料的环保性的同时,为整个工程建设、矿山行业实现碳中和

      伦敦2023年7月25日 /美通社/ -- 总部在英国的医学科技初创企业Hunna Technology 今天公布了欧洲有史以来首个担任公司首席执行官的人工智能。 这一混合系统结合了AI和人类智能,不单单是一个聊天机器人,而且基于一种新的简单数学算法。 由Hunna Technology开发的IndigoVX可促进AI和人类专业相关知识之间的高效协作。 想象一下,在一盘国际象棋棋局中,人设定高级目标,而AI可以生成最佳着数,双方共同合作逐渐完备战略。 让受监督人工智

      IBM 最新报告:安全漏洞成本飙升,但半数存在漏洞企业不愿增加安全投入...

      国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板,开启申购。华虹半导体发行价格52.00元,发行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 华虹半导体拟募集资金180亿元,拟用于华虹制造(无限)项目、8英寸厂优化升级项目等。 华虹半导体作为国产半导体代工龙头之一,截至2022年底,拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂,近三年折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片,年均复合增长率为24.67%。 华虹

  • 首页
  • 咨询电话
  • 返回顶部